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深圳市天玖隆科技 
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| 天高微科技强势推荐 ----大陆自主研发HL7005，快速充电IC芯片 |
天玖隆科技强势推荐 ----大陆自主研发HL7005，快速充电IC芯片。
产品特点：
1.产品体积小；
2.工作效率高；
3.降低成品的成本；
4.能支持USB OTG设备；
5.自动重新启动充电周期；
6.自动进入睡眠模式或者高阻抗模式。
HL 7005的应用领域：
手持式移动设备的单节锂电池，和锂离子聚合物电池。
HL7005快充芯片，快速充电IC，开关式充电管理芯片，HL7005应用于单节锂电池和锂离子聚合物电池。
国产芯片，自主研发，物美价廉，适用于MTK 72/82/89/92/95平台，Marvell PXA1920平台。
HL7005与FAN5405，BQ24157同类，和FAN54015，BQ24158媲美，市场潜力很大，品质有竞争力，根据客户经验，充电1.5A电流，VUSB 5V/9V，OTG 500mA，CSP20封装，HL7005可与FAN5405，FAN54015，BQ24157，BQ24158互换兼容，完全Pin To Pin。
switching charger 开关式电源管理芯片， OTG BOOST功能 HL7005 5V 1.45A： 替代TI的BQ24157/24158（完全一对一替代不需要电容）；Farichild的FAN5405/FAN54015, 软件硬件完全兼容， 直接替换（需要一个自举电容）。HL7005希荻微2014年4月量产以来， 目前市场稳定出货。目前已写进平台参考设计的有联芯平台（1860的4G平台），展讯和MTK测试已通过。
另外，7005还有9V版本适用于高通QC2.0的方案，如果客户的量在一定的层级，我们可以根据客户的要求定制9V的版本，专门适用于高通QC2.0的快冲方案的9V的高压的7005版本.
- HL7503， DCDC BUCK， 给AP/LPDDR4供电的芯片, 2015年4月量产，有CSP和QFN两个版本供客户选择使用；
- HL7012带路径管理的2.5A和4.5A的充电芯片，替代目前市场TI独供的BQ24196/24296系列，2015年7月量产；
- HL7008带路径管理的3A的充电芯片，替代TI的BQ24261，2015年10月量产。 |
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